自1996年成立以来，美国R&D技术服务公司一直是气相技术领域的创新引领者，公司的设备在众多行业市场得到了广泛应用，包括航空、航天、军工、实验室、研究所、教学、光电、太阳能、电池、电子、半导体等行业。美国R&D今年新成立了“气相返修”部门，负责全球首款气相返修系统。

 

   问：R&D技术服务成立于1996年，但是您和副总裁Ray Willet先生早在80年代中期就开始涉及气相领域了。从您最开始涉足该领域到现在，气相是如何发展演变的呢？

 

   答：气相的演变几乎表现在您可以想象的每一个方面。我们现在讲的是25年的演变。想想25年前我们开的车，再同今天高度发达的汽车相比。得益于控制技术和制造流程的全面改进，现在的汽车使用起来更简便、更放心。同时，气相液体的能力也提高了10倍。气相回流焊的传送系统和产品装卸系统的设计可以满足大批量制造商要求的在线式从左到右的工艺流程。无铅焊料的出现带来了挑战，但同时也给气相带来了优势，将其推向最前沿。它已经从最开始的主要用于高可靠性复杂焊接工艺，发展成为大众市场内服务于不同产品的普遍焊接工艺，并且盛名在外。此外，气相还经历了从几乎无媒体问津到登上行业各大杂志封面的过程，同时也见证了依托气相优势的全球第一个返修工作站的创建。一路走来，过程是令人振奋的，结果是令人满意的，我期待着未来几年内能有同样精彩的发展。

 

问：用户经常碰到的回流焊问题有哪些？R&D技术服务公司又是如何帮助他们解决的呢？

 

答：我们发现，最大的问题之一就是顾客们无法在回流焊的过程中有效的控制热传导。这就导致了可焊性、不沾锡、空缺、空洞和过热或加热不足等问题的出现，其实就是整个焊接过程都出现了问题。在我们看来，产品和元件所带来的挑战是不断增大，而非减少的。传统的回流焊工艺在应对这些挑战——尤其是无铅回流焊——显得越来越无能为力。然而通过使用气相的特定温度蒸汽和密集热传导的方法，这些问题就能迎刃而解。气相有这么多的先进之处，我真不明白为什么有些人仍然选择忍受传统回流焊炉所带来的回流焊挑战。

 

 

   问：今年的APEX展上，您向大家介绍了新改进的V-works 24 气相返修工作站。  请问明年还会对该系统做其它的升级吗？

 

   答：在融入市场的过程中，V-works系统会不断演变。目前，越来越多的人意识到在回流焊过程中应用更稳定更强大的气相热传导十分有利。如同往常一样，这些客户的需求将决定V-works工作站内气相返修的演变之路。正如气相回流焊一样，在目前演化的第一阶段，我们已经预见到了会出现更复杂有问题的产品。但是也正如气相回流焊一样，努力解决这些问题产品首先使这个流程的优点更加明朗化。气相返修将会持续演变，并将在未来的返修流程中扮演强大角色。

 

 

   问：在2011年接下来的时间里，我们能期待看到R&D技术服务公司其他的创新成果吗？

 

   答：我们手头是有一些项目正在筹备中，但是从设计的角度来看，未来六个月内我们的工作重心还是会放在V-works返修站和新的回流焊设计方面。也许2011年APEX展上会有一些新产品跟大家见面。

 

同时，我们也会加大和中国区代理商——宇丰凯电子的合作。