半导体生产加工设备
芬兰DCA分子束外延系统、脉冲激光沉积系统;德国Sentech感应耦合等离子刻蚀系统、感应耦合等离子化学气相沉积系统;DeMaCo液氮冷却系统;
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设备厂商:芬兰DCA
DCA R450 MBE SYSTEM 分子束外延系统
R450生长室及其组件针对GaAs基外延而专门设计,系统具有多达10个泄流源端口或其它源端口。R4…
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设备厂商:芬兰DCA
DCA P600 MBE SYSTEM分子束外延系统
DCA P600 MBE系统是用来生长高质量Ⅲ-Ⅴ族化合物薄膜的高级MBE系统。该系统有三个腔室,分…
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设备厂商:芬兰DCA
DCA PLD500 脉冲激光沉积系统
DCA PLD500是先进的脉冲激光沉积系统。该系统具有很强的灵活性,可配置多种选配件进而满足不同用…
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设备厂商:DeMaCo
DeMaCo超高真空半导体设备液氮冷却系统
一、DeMaCo 公司简介
荷兰DeMaCo公司是一家专门从事冷却系统的设计、制造和服务…
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设备厂商:德国Sentech
SI500E型 PTSA 感应耦合等离子刻蚀系统
SENTECH公司生产的SI500 E型感应耦合等离子(ICP)刻蚀系统可用于广泛的等离子刻…
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设备厂商:德国Sentech
SI500 D 型感应耦合等离子化学气相沉积系统
感应耦合等离子化学气相沉积系统SI 500 D是高密度等离子沉积系统,应用高精…