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搪锡机

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功能概述
技术指标
安装条件

在电装生产领域,很多客户采用手工方式对元器件进行去金和搪锡,对于微间距IC引脚,很难确保一致性、共面性及引脚不连锡,造成贴片机识别抛料。

针对不同的器件和搪锡工艺,我们推出下列搪锡机设备:

◆龙门搪锡机:用于DIP、SOP元件搪锡工艺替代电镀工艺

◆四轴搪锡机:自动方式处理表贴元件、≥0.3mm间距非金脚芯片

◆六轴搪锡机:自动方式处理表贴元件、≥0.3mm间距金脚芯片

◆高速搪锡机:高速处理色环电阻、二极管等轴向元件

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