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全自动晶圆分类/封装/卸装设备

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全自动晶圆分类/封装/卸装设备

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功能概述
技术指标
安装条件

◆可处理200毫米和300毫米的晶圆

◆晶圆转移、 整理、 分割、 合并、 反向、随机、 压缩晶圆地段、 包装/拆包、 等等

◆晶圆营运: FOUP / FOSB, 8寸晶圆, 晶圆盒

◆晶圆营运识别(RFID标记 / 条形码标签)

◆13及25条插槽

◆智能晶圆绘图和晶圆跨槽检测

◆可处理伯努利薄晶圆

◆简易的视窗界面

◆晶圆背面 / 边缘检查

◆SEC-GEMS兼容

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