全自动晶圆分类/封装/卸装设备

◆可处理200毫米和300毫米的晶圆◆晶圆转移、整理、分割、合并、反向、随机、压缩晶圆地段、包装/拆包、等等◆晶圆营运:FOUP/FOSB,8寸晶圆,晶圆盒◆晶圆营运识别(RFID标记/条形码标签)◆13及25条插槽◆智能晶圆绘图和晶圆跨槽检测◆可处理伯努利薄晶圆◆简易的视窗界面◆晶圆背面/边缘检查◆SEC-GEMS兼容

所属分类：

晶片处理设备

案例详情

◆可处理200毫米和300毫米的晶圆

◆晶圆转移、整理、分割、合并、反向、随机、压缩晶圆地段、包装/拆包、等等

◆晶圆营运: FOUP / FOSB, 8寸晶圆, 晶圆盒

◆晶圆营运识别(RFID标记 / 条形码标签)

◆13及25条插槽

◆智能晶圆绘图和晶圆跨槽检测

◆可处理伯努利薄晶圆

◆简易的视窗界面

◆晶圆背面 / 边缘检查