全自动晶圆分类/封装/卸装设备
◆可处理200毫米和300毫米的晶圆◆晶圆转移、整理、分割、合并、反向、随机、压缩晶圆地段、包装/拆包、等等◆晶圆营运:FOUP/FOSB,8寸晶圆,晶圆盒◆晶圆营运识别(RFID标记/条形码标签)◆13及25条插槽◆智能晶圆绘图和晶圆跨槽检测◆可处理伯努利薄晶圆◆简易的视窗界面◆晶圆背面/边缘检查◆SEC-GEMS兼容
所属分类:
晶片处理设备
案例详情
◆可处理200毫米和300毫米的晶圆
◆晶圆转移、 整理、 分割、 合并、 反向、随机、 压缩晶圆地段、 包装/拆包、 等等
◆晶圆营运: FOUP / FOSB, 8寸晶圆, 晶圆盒
◆晶圆营运识别(RFID标记 / 条形码标签)
◆13及25条插槽
◆智能晶圆绘图和晶圆跨槽检测
◆可处理伯努利薄晶圆
◆简易的视窗界面
◆晶圆背面 / 边缘检查
◆SEC-GEMS兼容
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