Gener系列真空镀膜装置

Gener系列是为减反射光学薄膜的大批量生产而设计制作的光学镀膜机。◆采用磁流体密封技术的中心旋转式基板架,保证薄膜产品的重复性与均匀性◆优化的排气特性和升温能力使镀膜时间缩短可以加装用于对应高精度AR镀膜的多层膜用可靠的光控仪(optional)

OTFC系列真空镀膜装置

OTFC系列是使用离子辅助镀膜方法,用于生产红外截止滤光片、分色滤光片等成膜的真空镀膜装置。 设备特点◆真空室尺寸:Φ600-1800mm◆60点/80点式光学膜厚监控◆使用均匀分布的高离子电流密度的离子源◆双电子枪,多点和环型坩埚可镀100层以上◆利用自动蒸镀控制系统实现全自动蒸镀过程◆工件架可选择钟罩式或行星式排气系统可选择扩散泵+低温冷凝器(POLYCOLD)或冷凝泵

MEMSLAB研发型PECVD

◆直接式等离子体,低射频◆无夹痕,薄膜颜色均匀◆每次最多25片晶圆◆最大兼容200mm晶圆◆原位清洁◆用于SiN、SiON、a:Si、SiC、SiCxNY

MEMSLAB直接式PECVD

◆槽型管式扩散炉◆可用于扩散、LPCVD、氧化◆4个独立炉管◆每炉管可放200片晶圆◆最大可兼容200mm晶圆◆最佳的均匀性

TUBESTAR研发型扩散炉

◆槽型管式扩散炉◆可用于扩散、LPCVD、氧化◆1-4个独立炉管◆每炉管可放50片晶圆◆占地面积小

半导体湿化学工艺设备

◆手动湿化学处理◆半自动和全自动湿化学处理◆石英清洗台◆无金属清洗台◆客户定制单元◆化学品供应系统◆(包括泵和压力系统)可提供高端的湿化学处理设备用于处理晶圆,MEMS和MRAM。产品范围包括用于研发的手动清洗台,半自动系统和全自动的化学表面处理系统例如清洗,刻蚀和干燥。

超高真空溅射沉积系统-共溅射

ROTARIS是全自动、高精度、超高真空的溅射镀膜平台。可处理200mm~300mm尺寸的晶圆。它的主沉积腔RSM(Rotating-Substrate-Module)最多可配有12个直径为100mm。ROTARIS具有衬底旋转沉积技术,并且衬底在沉积过程中可以倾斜。共溅射最多可实现4靶共溅射,配有直流溅射,脉冲直流溅射,射频溅射和原位校正磁场。

全自动晶圆分类/封装/卸装设备

◆可处理200毫米和300毫米的晶圆◆晶圆转移、整理、分割、合并、反向、随机、压缩晶圆地段、包装/拆包、等等◆晶圆营运:FOUP/FOSB,8寸晶圆,晶圆盒◆晶圆营运识别(RFID标记/条形码标签)◆13及25条插槽◆智能晶圆绘图和晶圆跨槽检测◆可处理伯努利薄晶圆◆简易的视窗界面◆晶圆背面/边缘检查◆SEC-GEMS兼容

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