智能除金搪锡机
智能除金搪锡机应用于QFP、QFN、SOP、DIP等封装器件的搪锡去金工艺、引脚氧化器件的搪锡工艺、及无铅镀层置换有铅镀层工艺。
所属分类：
智慧电装
除金搪锡
案例详情
设备用途
智能除金搪锡机应用于电装中心QFP、LQFP、RQFP、TQFP、QSOP、TSSOP、TSOP、SSOP、SOP、SOIC、SO、SOL、DL、DIP等两边或四边翼型引脚IC封装器件的搪锡去金工艺、引脚氧化器件的搪锡工艺、及无铅镀层置换有铅镀层工艺。
工作原理
智能除金搪锡机用于替代人工去金搪锡，基于±0.5mm沾锡控制精度、360°自由度的六轴手臂、智能视觉检测、镜面叶轮式锡锅等现代化高新技术，将成熟工艺与软件深度融合，自动完成金引脚和非金引脚QFP、SOP芯片去金或搪锡工艺，辅以IPM（智慧生产管理平台）信息化平台无缝对接，得以实现去金搪锡过程无人化、自动化，生产数据无纸化、透明化，历史数据可分析、可查询、可追溯、可导出。
除金必要性
如今在航空、航天等高可靠性的应用中，为减少金脆裂发生，大多数器件的引脚表面需要做去金和搪锡的工艺。第二个常见原因是由于元件存储时间过长或存储不挡造成的引脚氧化，造成引脚可焊性下降，搪锡工艺可以提高引脚的可焊性。第三个常见原因是无铅/有铅引脚表面镀层的转换，确保元件引脚上的镀层和锡膏、焊丝保持一致，确保焊接品质。
工艺流程
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