SIE-OS Press-fit 3T/6T 高可靠 Press-fit 精密压装设备

面向高可靠电子连接器压装的专业解决方案

01｜产品定位

SIE-OS Press-fit 3T/6T 高可靠 Press-fit 精密压装设备，面向高可靠电子制造场景开发，主要用于将连接器 PIN 针等 Press-fit 器件以冷压方式精密压入 PCB 装配孔内，形成稳定可靠的机械与电气连接。设备集成精密伺服控制、压力与位移闭环监测、过程曲线分析、质量追溯及系统扩展能力，适用于高要求连接器压装、工艺验证与数字化制造场景。

02｜核心价值

高可靠连接

Press-fit 属于冷压连接工艺，无需焊接热源，可避免热影响带来的潜在风险，有助于提升连接稳定性、抗振性与长期一致性。

精密过程控制

设备采用伺服控制架构，对压装过程中的压力与位移进行实时监控与控制，确保压装动作稳定、可重复、可验证。

质量可追溯

支持压力—位移曲线记录、日志管理、追溯管理及 MES 对接，为首件确认、质量分析与过程复盘提供数据基础。

面向未来升级

在满足当前人工上下料和人工启动应用模式的同时，设备具备良好的数字化接口基础，可兼容后续自动化单元与智能制造系统扩展。

03｜为什么选择 SIE-OS Press-fit

不是简单完成压装动作，而是实现受控压装

对于高可靠连接器装配，真正重要的不只是“压入成功”，而是压装过程是否可控、结果是否一致、异常是否可识别。SIE-OS Press-fit 3T 将压装由经验型作业提升为可监测、可分析、可判定的受控过程。

不是单点设备，而是工艺能力载体

设备不仅提供压装能力，同时提供压力控制、位移控制、曲线分析、日志追溯及工艺模式管理能力，更适合作为客户建设高可靠 Press-fit 工艺能力的核心装备。

不是局限当前，而是兼顾未来制造升级

从单机应用到后续数字化管理、自动化上下料、机器人协同及智能工厂集成，设备已具备良好的兼容基础，能够支持客户持续演进。

04｜关键技术优势

精密压力控制

设备最大压力 3 吨，100N 工作压力偏差小于 6N，500N 以上设定值控制在 ±5%，过程能力指数 CPK 大于 1.67，可有效保证压装过程的一致性与稳定性。

精密位置控制

位置精度达到 ±0.02 mm，且无结构间隙设计，有助于保证压装深度一致性，降低压过头、压装不到位及异常受力风险。

多模式工艺适配

设备支持多种控制模式，可根据不同连接器结构与工艺要求灵活选择：

FPC 恒定压力控制

PTH 压至固定高度

FGS 压力变化率停止

PPS 压力曲线百分比控制

高刚性结构平台

采用 H 型研磨框架承力结构，强度高、受力稳定；工作平台前后通透，适合长尺寸产品生产加工，有利于保证压装过程整体刚性与稳定性。

数据与追溯能力

设备支持曲线保存分析、日志管理、追溯管理及 MES 对接，为客户建立过程管理、质量分析和制造协同能力提供基础。

05｜工艺适应能力

SIE-OS Press-fit 面向真实生产工况设计，不仅适用于标准样件，也更适合高要求装配场景中的复杂工况，包括 PCB 翘曲、装配孔公差波动、板厚变化、PIN 尺寸离散及多型号切换等情况。

依托精密力控、精密位控及过程曲线判定能力，设备有助于降低过压伤件、偏载受力、压装不到位及潜在孔壁损伤风险，帮助客户建立更加稳定的工艺窗口和质量判定依据。

06｜典型应用

SIE-OS Press-fit 3T 适用于对连接器压装一致性、过程可控性和质量追溯要求较高的电子制造场景，包括高速连接器装配、接口模块装配、控制与电源类电子装配、数据处理板卡装配，以及新产品验证、中试导入、小批量试制和 Press-fit 工艺开发确认。

07｜主要技术参数

08｜面向未来制造体系

在满足当前人工装夹与人工启动应用需求的基础上，SIE-OS Press-fit 3T 已具备向更高阶制造体系延展的接口与数据基础。结合上层制造系统，后续可逐步实现产品追溯、工艺参数管理、程序与工单关联、条码或 RFID 管理、自动上下料扩展、视觉辅助、防错控制以及机器人协同应用。

这意味着，客户当前获得的是一台成熟可用的高可靠压装设备，同时也是未来数字化制造节点的重要基础。

09｜综合说明

SIE-OS Press-fit 3T/6T 高可靠 Press-fit 精密压装设备，聚焦高可靠连接器压装工艺，以精密控制、过程受控、结果可证、质量可追溯和未来可扩展为核心，适合作为高可靠电子制造中的关键工艺装备。

对于客户而言，选择 SIE-OS Press-fit 3T/6T，不仅是选择一台压装设备，更是选择一套更加稳定、专业、可持续演进的 Press-fit 工艺解决方案。