超高真空溅射沉积系统－共溅射

ROTARIS是全自动、高精度、超高真空的溅射镀膜平台。可处理200mm～300mm尺寸的晶圆。它的主沉积腔RSM(Rotating-Substrate-Module)最多可配有12个直径为100mm。ROTARIS具有衬底旋转沉积技术，并且衬底在沉积过程中可以倾斜。共溅射最多可实现4靶共溅射，配有直流溅射，脉冲直流溅射，射频溅射和原位校正磁场。

全自动晶圆分类/封装/卸装设备

◆可处理200毫米和300毫米的晶圆◆晶圆转移、整理、分割、合并、反向、随机、压缩晶圆地段、包装/拆包、等等◆晶圆营运:FOUP/FOSB,8寸晶圆,晶圆盒◆晶圆营运识别(RFID标记/条形码标签)◆13及25条插槽◆智能晶圆绘图和晶圆跨槽检测◆可处理伯努利薄晶圆◆简易的视窗界面◆晶圆背面/边缘检查◆SEC-GEMS兼容

手动晶圆贴膜设备

◆手动贴膜◆手动上膜◆兼容UV膜◆自动倒带◆手动切膜◆手动移除多余的膜◆手动放置晶圆和晶圆架◆手动取下贴过膜的晶圆◆接触或非接触式吸盘◆快速产品切换

离子注入工艺代工

量产代工服务◆标准注入工艺：为暂时没有注入机的客户或者需要增加产能的客户提供标准注入工艺的服务;◆Back-up:为客户提供备用机台，当客户产线意外停产，当晶圆尺寸需要升级时…… 研发代工服务◆离子注入工艺开发：为客户提供生产开发，测试和评估◆不同衬底材料，不同形状◆特殊离子注入◆冷/热注入，不同注入角度 SIC注入服务◆-80°C至+600°C注入◆适用于小样品至6”晶圆◆可注入Si、B、Al、

全自动晶圆贴膜机

◆可以操作晶圆盒和直接操作晶圆舟◆对晶圆盒或晶圆匣中的晶圆进行定位和扫描◆晶圆斜片刻痕检测◆自动从晶圆盒中拾取晶圆◆先进的4轴机械臂，包括马达驱动的反转器◆智能视觉晶圆定位◆智能晶圆ID读取◆SEC-GEMS兼容

全自动晶圆输送机

◆兼容FOSB和FOUP◆真空叉形机械手和伯努利式机械手(选项)◆智能视觉晶圆定位◆晶圆ID光学字符识别(选项)◆晶圆背面大缺陷检测◆可集成显微镜检查(选项)◆可兼容晶圆输送盒(选项)

PULSION 等离子浸没式等离子注入设备

Plasmaimmersionionimplantationisaversatileprocesstechnologywithwideapplicationsinmicroelectronicsprocessing&materialsengineering.Offers× Simultaneousimplantationofthefullwafer× Ultralowenergy(downto30

Flex ion 200/400中束流离子注入设备

> 注入离子能量200KeV或400KeV双电荷注入可达到800KeV三电荷注入可达到1200KeV> IHC离子源> 扩大的注入离子装载能力    可同时配有4个2.2L气罐    可配有4路惰性气路> 注入离子的原子质量可达到218AMU> 同时具备所有IMC的特点