ROTARIS是全自动、高精度、超高真空的溅射镀膜平台。可处理200mm~300mm尺寸的晶圆。它的主沉积腔RSM(Rotating-Substrate-Module)最多可配有12个直径为100mm。ROTARIS具有衬底旋转沉积技术,并且衬底在沉积过程中可以倾斜。共溅射最多可实现4靶共溅射,配有直流溅射,脉冲直流溅射,射频溅射和原位校正磁场。
◆可处理200毫米和300毫米的晶圆◆晶圆转移、整理、分割、合并、反向、随机、压缩晶圆地段、包装/拆包、等等◆晶圆营运:FOUP/FOSB,8寸晶圆,晶圆盒◆晶圆营运识别(RFID标记/条形码标签)◆13及25条插槽◆智能晶圆绘图和晶圆跨槽检测◆可处理伯努利薄晶圆◆简易的视窗界面◆晶圆背面/边缘检查◆SEC-GEMS兼容
Plasmaimmersionionimplantationisaversatileprocesstechnologywithwideapplicationsinmicroelectronicsprocessing&materialsengineering.Offers× Simultaneousimplantationofthefullwafer× Ultralowenergy(downto30
> 注入离子能量200KeV或400KeV双电荷注入可达到800KeV三电荷注入可达到1200KeV> IHC离子源> 扩大的注入离子装载能力 可同时配有4个2.2L气罐 可配有4路惰性气路> 注入离子的原子质量可达到218AMU> 同时具备所有IMC的特点