MEMSLAB直接式PECVD

◆槽型管式扩散炉◆可用于扩散、LPCVD、氧化◆4个独立炉管◆每炉管可放200片晶圆◆最大可兼容200mm晶圆◆最佳的均匀性

TUBESTAR研发型扩散炉

◆槽型管式扩散炉◆可用于扩散、LPCVD、氧化◆1-4个独立炉管◆每炉管可放50片晶圆◆占地面积小

半导体湿化学工艺设备

◆手动湿化学处理◆半自动和全自动湿化学处理◆石英清洗台◆无金属清洗台◆客户定制单元◆化学品供应系统◆(包括泵和压力系统)可提供高端的湿化学处理设备用于处理晶圆，MEMS和MRAM。产品范围包括用于研发的手动清洗台，半自动系统和全自动的化学表面处理系统例如清洗，刻蚀和干燥。

超高真空溅射沉积系统－共溅射

ROTARIS是全自动、高精度、超高真空的溅射镀膜平台。可处理200mm～300mm尺寸的晶圆。它的主沉积腔RSM(Rotating-Substrate-Module)最多可配有12个直径为100mm。ROTARIS具有衬底旋转沉积技术，并且衬底在沉积过程中可以倾斜。共溅射最多可实现4靶共溅射，配有直流溅射，脉冲直流溅射，射频溅射和原位校正磁场。

全自动晶圆分类/封装/卸装设备

◆可处理200毫米和300毫米的晶圆◆晶圆转移、整理、分割、合并、反向、随机、压缩晶圆地段、包装/拆包、等等◆晶圆营运:FOUP/FOSB,8寸晶圆,晶圆盒◆晶圆营运识别(RFID标记/条形码标签)◆13及25条插槽◆智能晶圆绘图和晶圆跨槽检测◆可处理伯努利薄晶圆◆简易的视窗界面◆晶圆背面/边缘检查◆SEC-GEMS兼容

手动晶圆贴膜设备

◆手动贴膜◆手动上膜◆兼容UV膜◆自动倒带◆手动切膜◆手动移除多余的膜◆手动放置晶圆和晶圆架◆手动取下贴过膜的晶圆◆接触或非接触式吸盘◆快速产品切换

离子注入工艺代工

量产代工服务◆标准注入工艺：为暂时没有注入机的客户或者需要增加产能的客户提供标准注入工艺的服务;◆Back-up:为客户提供备用机台，当客户产线意外停产，当晶圆尺寸需要升级时…… 研发代工服务◆离子注入工艺开发：为客户提供生产开发，测试和评估◆不同衬底材料，不同形状◆特殊离子注入◆冷/热注入，不同注入角度 SIC注入服务◆-80°C至+600°C注入◆适用于小样品至6”晶圆◆可注入Si、B、Al、

全自动晶圆贴膜机

◆可以操作晶圆盒和直接操作晶圆舟◆对晶圆盒或晶圆匣中的晶圆进行定位和扫描◆晶圆斜片刻痕检测◆自动从晶圆盒中拾取晶圆◆先进的4轴机械臂，包括马达驱动的反转器◆智能视觉晶圆定位◆智能晶圆ID读取◆SEC-GEMS兼容