搪锡机

在电装生产领域,很多客户采用手工方式对元器件进行去金和搪锡,对于微间距IC引脚,很难确保一致性、共面性及引脚不连锡,造成贴片机识别抛料。针对不同的器件和搪锡工艺,我们推出下列搪锡机设备:◆龙门搪锡机:用于DIP、SOP元件搪锡工艺替代电镀工艺◆四轴搪锡机:自动方式处理表贴元件、≥0.3mm间距非金脚芯片◆六轴搪锡机:自动方式处理表贴元件、≥0.3mm间距金脚芯片◆高速搪锡机:高速处理色环电阻、二极

科研产品散料贴片机

SM902是一款科研类产品专用零散元件(散料)贴片机,旋转盒式的散料供料器一次性可装载最多90种零散元件,且可整包快速备料。

Gener系列真空镀膜装置

Gener系列是为减反射光学薄膜的大批量生产而设计制作的光学镀膜机。◆采用磁流体密封技术的中心旋转式基板架,保证薄膜产品的重复性与均匀性◆优化的排气特性和升温能力使镀膜时间缩短可以加装用于对应高精度AR镀膜的多层膜用可靠的光控仪(optional)

OTFC系列真空镀膜装置

OTFC系列是使用离子辅助镀膜方法,用于生产红外截止滤光片、分色滤光片等成膜的真空镀膜装置。 设备特点◆真空室尺寸:Φ600-1800mm◆60点/80点式光学膜厚监控◆使用均匀分布的高离子电流密度的离子源◆双电子枪,多点和环型坩埚可镀100层以上◆利用自动蒸镀控制系统实现全自动蒸镀过程◆工件架可选择钟罩式或行星式排气系统可选择扩散泵+低温冷凝器(POLYCOLD)或冷凝泵

MEMSLAB研发型PECVD

◆直接式等离子体,低射频◆无夹痕,薄膜颜色均匀◆每次最多25片晶圆◆最大兼容200mm晶圆◆原位清洁◆用于SiN、SiON、a:Si、SiC、SiCxNY

MEMSLAB直接式PECVD

◆槽型管式扩散炉◆可用于扩散、LPCVD、氧化◆4个独立炉管◆每炉管可放200片晶圆◆最大可兼容200mm晶圆◆最佳的均匀性

TUBESTAR研发型扩散炉

◆槽型管式扩散炉◆可用于扩散、LPCVD、氧化◆1-4个独立炉管◆每炉管可放50片晶圆◆占地面积小

半导体湿化学工艺设备

◆手动湿化学处理◆半自动和全自动湿化学处理◆石英清洗台◆无金属清洗台◆客户定制单元◆化学品供应系统◆(包括泵和压力系统)可提供高端的湿化学处理设备用于处理晶圆,MEMS和MRAM。产品范围包括用于研发的手动清洗台,半自动系统和全自动的化学表面处理系统例如清洗,刻蚀和干燥。